產(chǎn)品簡介
微波等離子去膠機NE-MW10可用于批量晶圓去膠和清除殘膠,專為實驗室和研發(fā)使用而設計, 設備使用2.45GHz微波等離子源,在真空腔內(nèi)將氧氣起輝激發(fā)至高能量的等離子體態(tài)后轟擊樣品表面的光刻膠、聚酰亞胺等有機物,高能的氧等離子體可破壞碳碳鍵,從而將吸附的有機雜質(zhì)反應成氣態(tài)脫離表面,也可在樣品表面形成羥基,以實現(xiàn)清潔和活化的目的。
微波放電是一種在低氣壓下形成高密度等離子體的技術,它具有無極放電、高密度、高電離度、高活性等特點,不產(chǎn)生自偏壓,不會對CMOS,MEMS等敏感器件造成損傷。
產(chǎn)品參數(shù)
型號 | NE-MW10 |
腔體尺寸 | Ф170*250(D) |
腔體容量 | 6L |
處理層數(shù) | 1層 |
等離子發(fā)生器頻率 | 2.45GHZ |
等離子發(fā)生器功率 | 600W |
控制系統(tǒng) | PLC+HMI |
真空泵 | 干泵/油泵(可選) |
輸入電壓 | 220V |
外形尺寸 | 465*415*480 |
產(chǎn)品應用
去除光刻膠
聚酰亞胺刻蝕
有機薄膜去除
樣品的活化和清潔處理
光刻后的殘膠去除
MEMS制造中去除犧牲層
等離子技術
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